新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

九鼎集团重掌正威新材：王文银旗下上市公司易主

上海 - 2024年6月13日，A股上市公司正威新材（002201.SZ）发布公告称，收到持股5%以上股东江苏九鼎集团有限公司（简称“九鼎集团”）及其一致行动人顾清波的通知，九鼎集团及其一致行动人顾清波在2024年6月6日至2024年6月12日期间增持公司股份658.05万股（占公司总股本的1.01%），增持后九鼎集团及其一致行动人合计持有公司股份比例由15.01%上升至16.02%。

这意味着九鼎集团重回正威新材第一大股东之位。 此前，正威国际集团有限公司（简称“正威国际”）一直是正威新材的最大股东，但其持股比例在近期不断下降。截至2024年6月12日，正威国际持有的正威新材股份比例已降至14.92%。

正威新材是全球领先的铜加工企业，主要从事铜杆、铜板、铜带、铜箔等铜材产品的生产和销售。公司拥有丰富的铜资源储备和完善的产业链布局，在国内铜材行业具有较强的竞争力。

九鼎集团是一家大型民营企业集团，主要从事房地产、金融、文化等业务。近年来，九鼎集团积极布局大宗商品领域，并取得了一系列成果。此次增持正威新材股份，是九鼎集团进一步扩大在大宗商品领域投资的又一重要举措。

业内人士分析认为，九鼎集团重掌正威新材将有利于公司整合资源、优化产业布局，提升综合竞争力。未来，九鼎集团可能会将自身在大宗商品领域积累的经验和资源优势注入正威新材，推动公司在铜加工产业链上进一步延伸发展。

正威新材的股价在6月13日早盘有所上涨，截至当日收盘，涨幅为2.25%。

以下是对新闻稿的补充：

• 九鼎集团此次增持正威新材股份，是通过二级市场竞价交易方式进行的。
• 有分析人士认为，九鼎集团增持正威新材股份，可能是为了将来参与正威新材的混改。
• 正威新材的控股股东正威国际，目前正处于财务困境之中。

以下是新闻稿的标题：

九鼎集团重回正威新材第一大股东 王文银旗下上市公司易主